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芯联动力技术副总裁丛茂杰：全面向第三代半导体升级是必然技术路线_蜘蛛资讯网

3000万辆，新能源汽车占比近80%。　　谈及传统硅基IGBT，他认为存在四大不足，第一，开关损耗大，高频工况效率偏低。第二，耐高温能力有限。第三，开关频率低，系统体积与重量难以下探。第四，难以支撑 800V 以上平台长期发展。　　他认为，全面向第三代半导体升级，是必然技术路线，SiC/GaN 器件凭借其优异的物理特性，将彻底解决上述痛点，推动产业革新。　　谈及未来3-5年的关键趋势，他认为，第一

sp; (서울=연합뉴스) 윤동진 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 16일 서울 김포비즈니스항공센터를 통해 귀국하며 입장문 발표를 위해 서 있다. 2026.5.16 mon@yna.co.kr

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